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传HTC正联合STEricsson开发低

发布时间:2019-10-13 05:10:08 编辑:笔名

  传HTC正联合ST-Ericsson开发低端智能芯片

  北京时间4月23日消息,自苹果、三星纷纷自主开发移动芯片后,台湾厂商HTC宣称未来其将联合ST-Ericsson开发自己的处理器芯片。

  来自台湾媒体的消息称,HTC目前已与ST-Ericsson签署了联合开发芯片的合作备忘录。

  ST-Ericsson整合了意法半导体的无线半导体业务(ST-NXPWireless)和爱立信平台部门(EricssonMobilePlatforms)的合资企业,双方各持50%的股份。当前,全球超过半数的都采用ST-Ericsson的产品和技术。

  据悉,苹果、三星面向自己旗舰级移动设备开发了功能强大的CPU产品,预计未来的HTC芯片将运行在较为低端智能产品。搭载全新芯片的HTC智能将在2013年间开始大规模出货。

  HTC与ST-Ericsson合作开展芯片研发,似乎意味HTC正在逐渐对高通芯片丧失兴趣——直到今年,高通的芯片才被广泛配置到HTC大多数智能设备中。今年二月月初,HTC就暗示了自己对高通不满,甚至认为可能是高通导致自己近期销量下滑的原因之一。HTC已将NVIDIA添加到自己的处理器芯片供货商名录,其四核Tegra3也已配置到非美国版本的OneX旗舰上。但何时采用其低端产品目前尚未得知。

  与ST-Ericsson合作推出自己更为廉价CPU芯片产品,或许是HTC将更加重视低端市场的一个信号。截至目前,HTC面向市场推出的产品大都是高端产品,几乎完全忽略了低端市场用户的需求。随着移动设备组件价格持续走低,由三星、中兴、华为等厂商推出的的安卓,尽管价格低廉但都具备了较高的处理性能力。而HTC必须寻找一个适合于自己的发展方式来回应对手的竞争。

  与ST-Ericsson合作推出廉价的专属CPU芯片产品,或许算是回应之一。

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